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WEC-MP157

◐ 高性能低功耗工业核心板

◐ 采用STM32通用多核异构ARM处理器MP157

◐ 双核Arm Cortex-A7+单核Cortex-M4

◐ 单颗1GB DDR3L SDRAM

◐ 支持10/100/1000Mbps以太网

◐ 优秀的显示性能,具备3D GPU和MIPIDSI接口

◐ 核心板标配8路UART、2路CAN,2路USB 2.0

◐ 支持SAI、SPI等外部扩展接口

◐ 支持Linux 、Andriod等主流操作系统

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产品介绍产品规格外形尺寸技术规格书

本产品是由37000cm威尼斯(China)官方网站-BinG百科基于意法半导体STM32 MP157处理器自主开发工业核心板。 MP157采用多核异构设计,包含了2个Arm Cortex-A7内核和一个ARM Cortex-M4内核,其中A7 内核主频高达800 MHz,M4内核主频高达209MHz,其具有良好的实时性能。核心板支持千兆以太网、URAT、USB、CAN、SPI、SAI等丰富的接口资源、支持Linux 、Andriod、RTOS等操作系统。可应用于运动控制、工业总线控制、PLC、物联网等领域。







产品型号

WEC-MP157

处理器

型号

STM32MP157

核心

双核Arm Cortex-A7+单核Cortex-M4

主频

A7 @800 MHz,M4 @209MHz

图形显示

3D GPU/LCD-TFT controller/MIPI

内存

DDR3L

1GB

存储

eMMC

8GB

多媒体

视频编解码

H.264视频编解码

RGB

24位

HDMI

1路HDMI-CEC接口

LVDS

1路LVDS

MIPI-DSI

支持1路双通道MIPI-DSI显示

MIPI-CSI

支持1路MIPI-CSI摄像头

I/O

以太网

10/100/1000Mbps

UART

8路

USB

2路USB 2.0

SDMMC

3路

CAN

2路

SAI

4路

SPI

6路

电源

输入电压

直流电源,5.0V

环境

工作温度

-20-70°C

工作湿度

5-95% @40℃,无凝结

操作系统

OS

Linux 、Android

物理性能

外形尺寸

50.8mm×50.8mm








外形尺寸

50.8mm×50.8mm