在这个技术时代，我们对产品的要求越来越高。好的产品不仅功能强大，而且还要求强大的稳定性，并且仍可以在恶劣的环境下正常工作。下面就由小编为大家介绍一下工业核心板是如何被制造的吧!

　　具有外围工业级设备的工业级处理器可以设计为可靠且稳定的工业级核心板，也可以是“伪工业产品”。今天，我们在远程电子产品MiniARM M3517核心板开发的高温和低温测试中做了一小段，探讨了工业级核心板的制造方法。

　　MiniARM M3517简介

　　MiniARM M3517是广州致远电子基于TI Cortex-A8处理器AM3517设计的工业控制核心板。所有设备均为工业级。在设计阶段，产品需要进行双备份操作系统测试，100,000次闪存读写电源故障测试，软件测试中心指标参数测试，电磁兼容性测试以及高低温测试等，以验证产品质量在最大程度上。

　　高低温交替热湿试验

　　MiniARM M3517在GPMC总线上安装了工业级串行扩展芯片，用于扩展两个全功能串行端口。该解决方案已成功应用于许多产品，并且该解决方案非常成熟。但是，在M3517核心板原型的高低温交替湿热测试中，扩展的串行端口仍然存在难以置信的问题!

　　在-20°C〜-40°C的低温范围内，扩展的串行数据传输速度异常缓慢，其他系统功能测试均正常! -40°C断电存储两个小时，然后重新启动，仍然存在扩展串口问题，系统的其他功能均正常!当温度升高到-20°C以上时，扩展的串行数据传输速度将恢复到正常水平!

　　硬件上可能存在的问题

　　高低温测试中发生异常。首先，必须消除硬件上的问题!因此，我们从硬件入手，列出硬件上可能出现的问题，如下所示：

　　1.原型焊接：是否有焊点?检查后，没有虚拟焊接。

　　2.原型材料：确认原型中使用的所有组件均为工业级材料。

　　3，电源设计：常规电子元器件在低温下会消耗高10%的功率，修改电源方案，使用外部直流稳定电源向串行扩展电路分别供电，以确保充足的电源。

　　4.外部干扰：产品测试中可能存在的干扰被逐一检查。

　　存在的问题，则必须解决：

　　每个人都进行了头脑风暴，并逐一测试了可能的情况。随着反复的修改，反复的尝试以及可能的原因被不断否认，问题仍然没有突破性的进展。但是，必须解决问题，而质量才是产品的生命。

　　在项目组讨论中，驱动程序工程师提到为了提高串行端口数据的吞吐量，软件修改配置改善了总线时钟并缩短了总线读写周期。会与此有关吗?我们使用了LAB6052逻辑分析仪来捕获常温下总线写操作的波形。