随着自动化数字化时代的到来，嵌入式产品变得越来越流行。从世界各地的计算机电话等消费电子产品到医院的医疗设备，再到工厂的控制设备，甚至到卫星和航天器上的电子设备，那么，工业核心板和底板是否为协作模式呢，而且嵌入式产品无处不在，已经与我们的生活息息相关。那么，下面就由小编为大家介绍一下吧!

　　嵌入式产品是一个非常广泛的概念。一些嵌入式产品具有房屋大小，例如一些大型工业控制设备。一些嵌入式产品仅是我们掌上电脑的大小，例如普通的手机和智能手表。同时，嵌入式产品通常具有丰富的功能，例如娱乐，通讯，智能控制，信息收集等。那么，它们与这种令人眼花缭乱的形状和功能有什么共同点?

　　随着嵌入式产品的发展，一些功能更强大的嵌入式产品制造商不再需要直接从硬件平台制造商那里购买开发板，因为背板的外围设备和电路图经常涉及行业秘密。考虑到技术保密性问题，这些嵌入式制造商将自行开发底板，并根据其产品的技术要求购买硬件平台供应商的核心板，操作系统和驱动程序。硬件平台制造商核心板+嵌入式产品制造商背板的这种合作模式在许多行业的嵌入式产品中非常流行。

　　软件也可以轻松分为两部分：操作系统和应用程序。开发板，外部设备，操作系统和应用程序的结合已成为现实中的多功能嵌入式产品。通常，嵌入式产品制造商只是产品集成商，通常他们仅完成应用程序的设计，而其他零件则需要从硬件平台供应商和外部设备供应商处购买。嵌入式产品制造商从硬件平台供应商处购买开发板，并从硬件平台供应商处获取开发板的操作系统和外围驱动程序;可以从硬件平台供应商或特定的外部设备供应商处购买外部设备。

　　嵌入式产品的核心-CPU(简称CPU)是嵌入式产品内部但统一性能的核心，也是嵌入式产品丰富功能的关键。从小型的CPU芯片到各种嵌入式产品，这似乎令人难以置信，那么CPU如何成为嵌入式产品呢?

　　嵌入式产品通常分为硬件和软件。硬件可以简单地分为三个部分：CPU芯片部分，外围芯片接口部分和外部设备。 CPU芯片部分和外围芯片接口部分通常集成在称为开发板的电路板上。或可以在多个不同的功能模块上分离，例如，将CPU芯片部分制成核心板，并制造外围芯片接口部分。基板将核心板和背板组装成功能齐全的开发板。

　　让我们以技术芯片为例来说明硬件平台制造商的核心板+嵌入式产品制造商的背板合作模式的操作过程。硬件平台制造商将首先制造一个称为TI AM3354处理器芯片的开发板，称为评估板。顾名思义，评估板是指用于评估CPU芯片功能的板。嵌入式产品制造商可以通过评估板大致了解基于该CPU芯片的开发板是否满足要求。

　　硬件平台制造商启动评估板后，还将启动相同的工业核心板和底板的开发板。基于处理器的核心板和底板。当嵌入式产品制造商通过评估板确认CPU满足要求时，他们将与硬件平台制造商联系，并通过“核心板+背板”开发板进一步评估解决方案。硬件平台制造商还将根据客户要求提供相应的要求。在帮助和建议下，嵌入式产品制造商在硬件平台制造商的帮助下，设计了自己的底板。

　　当然，硬件平台厂商核心板+嵌入式产品厂家底板的合作模式也有许多缺点，比如，需要嵌入式产品厂家有较强的研发能力，需要嵌入式产品厂家拥有足够的经济实力让硬件平台厂商提供技术帮助，这些缺点往往导致许多实力较弱的嵌入式产品厂家无法与硬件平台厂商进行工业核心和底板的合作模式。

　　以上就是,小编为大家介绍有关于希望大家看完这篇文章能够有所了解，如果大家还有不懂的，欢迎大家来咨询我们。