随着我国工业发展的愈来愈迅速，关于工业器材也是在不断的改进和更替，从原本对待工业器材的质量要求，到后期的针对工业器材的封装以及维护保护也成为了我们需要注意的地方，下面我们就工业核心板的封装类型和要求做以下分析。

　　一、邮票孔型封装

　　邮票孔型封装以其类似IC的外观、可以使用类似IC的焊接和固定方式受到电子工程师的喜爱。所以在市面上很多款式的核心板采用此种封装。邮票孔封装样式举例如图1：

　　邮票孔封装样式的核心板薄如邮票，边缘焊接引脚很像邮票的边缘，因此而得名。该类型封装由于和底板的连接固定方式为焊接，所以非常牢固，也及其适用于高度潮湿和高度震动的使用现场。

　　当然邮票孔封装也尤其固有的一些限制或者缺点，比如：生产焊接成品率低、不适合多次回炉焊接、维修拆卸更换不便等等。笔者遇到过的问题就非常多：由于邮票孔核心板翘曲导致的贴片机焊接不良率偏高、由于焊接厂把核心板贴到背面进行二次回炉焊接导致的主CPU松动、由于维修拆卸导致底板焊盘掉落报废等等。

　　所以如果确实因为使用场合要求而必须要选择邮票孔封装时，需要注意的问题有：采用全手工焊接来保证焊接产品率、采用机器焊接时切忌最后一次过炉贴核心板、做好报废率高的准备。尤其最后一点要特别说明一下，因为大多选择邮票孔核心板是为了获得产品到现场后的极地返修率，所以必须要接受邮票孔封装的种种生产和维修不便，必须要接受报废率和总体成本较高的特点。

　　二、精密板对板连接器封装

　　该种封装可以拔插，方便生产和维修更换。而且该封装由于引脚密度高，在很小的尺寸内即可引出较多引脚，所以该类型封装的核心板体积小巧。方便嵌入到产品尺寸受限的产品中，例如路侧视频桩、手持抄表器等。

　　当然也是由于引脚密度比较高，导致底板的母座焊接时难度稍高，尤其是产品的样品阶段，工程师进行手工焊接的时候，已经有多位工程师朋友在该种封装的手工焊接过程中抓狂。有些朋友是焊接时把母座塑胶融化、有些是焊接时由于引脚密度太高导致一片引脚集体粘连、有些是看似焊接完美但实测引脚一片短路。

　　基于该封装的母座焊接难度偏高，所以即使样品阶段也最好请专业焊接人员焊接，或者贴片机焊接。如果确实无条件机器焊接，这里也提供一种焊接成功率比较高的手工焊接步骤：

　　1、在焊盘上均匀涂满焊锡(注意不能太多，太多焊锡会把母座垫高，也不能太少，太少了会导致虚焊);

　　2、把母座对准焊盘(注意采购母座时选用有固定柱的母座，方便对准);

　　3、使用烙铁逐个按压每一个引脚，达到焊接目的(注意是单独按压，主要是确保各个引脚不会短路，而且又达到焊接目的。