什么是ARM工业级核心板如何选择连接器，不知道大家是否有了解过呢?下面就由工业核心板小编为大家介绍一下吧!
 

 

　　ARM工业级核心板如何选择连接器与小编的第一次接触是EasyARM2103(ARM7处理器)。那时，校园招聘就业协议刚刚签署。该公司提供了一套免费学习。除了按钮，LED和数码管的实验操作以及开发板上的封装板LPC2103 PACK之外，存储器相对较深，这是ARM核心板的最早原型。

　　1，LPC2103 PACK

　　ZLG的第一代核心板(真正的商用级版本)使用2.54mm间距的母连接器作为连接器。该连接器的设计时间为2004年至2008年。

　　2，2.54mm间距母连接器核心板

　　优点：可插拔，手工焊接方便

　　不足：宽节距引脚数量很少，不适合全功能CPU

　　第二代核心板采用1.27mm间距母头连接器。基于上一代连接器，引脚间距减小，每单位面积的引脚数量增加，这有利于复杂CPU的全引脚提取。此连接器设计使用的时间跨度约为2008年至2013年。

　　3，注意：

　　1.核心板上的行对应于底板上的行。在用户原型测试或生产线的批量安装过程中，堵塞和错位可能发生在上，下，左和右。一旦电源引脚对接地或短路到信号线，很可能对CPU造成不可挽回的损坏，安装时一定要注意。

　　2. ZLG核心板的母连接器镀金，成本非常高。相同类型的连接器不是镀金，镀铜或镀锡。价格(如宝，对应上图所示的3排针的相应购买价格小于3元)，抗氧化性和信号传输完整性极为不同。 !

　　第三代核心板采用印章孔工艺。核心板作为“大芯片”焊接到背板上。包装设计使用2013年至2015年的时间跨度。

　　4，章孔工艺核心板

　　优点：直接焊接底板，固定抗震，抗氧化，防接触;节省连接器成本

　　不足：拆卸起来不容易，PCB面积稍大的核心板需要手工焊接(影响效率)

　　第四代核心板采用宽面积(HRS)0.5mm间距板对板连接器。它在质量控制(包括贴片产率)，工艺改进和生产效率提高方面达到了新的高度。此连接器设计使用从2015年到现在的时间跨度。

　　5，板对板连接器有很多选择，0.8mm间距和0.5mm间距，台湾，日本，韩国，中国和其他品牌。在选择连接器时，仅间隔0.5mm，即近6个月后，四个品牌进行验证测试和比较，最后选择世界级连接器供应商Hirose(HRS)0.5mm间距板对板连接器。

　　在此之前，我们还选择了其他品牌的板对板连接器，但生产用户背板的工艺要求非常高，虽然价格和质量同样诱人，但只能放弃!在此之前，我们还选择了其他品牌的板对板连接器，但生产用户背板的工艺要求非常高，虽然价格和质量同样诱人，但只能放弃!

　　6，接线板与板连接器的贴片焊接显微图

　　优点：

　　精工质量，镀金工艺，产品一致性，抗氧化性，信号传输完整性极佳

　　接触脚弹片设计，抗冲击性好

　　体积小(核心板体积为38mm * 45mm)，极大地方便了背板设备的布局和PCB设计的灵活性

　　补丁生产，提高生产效率，降低人为因素引入的质量风险

　　SMD工艺精度要求适中，成品率高

　　不足：成本略高(价格与质量和价值成正比)

　　除了连接器本身的优点外，ZLG核心板还支持电气防反接，避免了生产过程中装配线反向装配造成的CPU损坏。