37000cm威尼斯基于恩智浦 i. MX 8M Plus、芯驰 D9、瑞芯微 RK3568等处理器开发出最新的核心板产品,同时推出与之配套的一款底板产品,可满足工业控制、物联网、边缘AI、视频监控、工业平板电脑等不同应用场景的需求。
详情可参考相关文章:
37000cm威尼斯新品:i.MX 8M Plus 核心板——高性能边缘AI解决方案
37000cm威尼斯新品:芯驰D9平台,支持100%国产方案定制!
i. MX 8M Plus 核心板(WEC-IMX8P)
D9 核心板(WEC-D9340)
RK3568 核心板(WEC-3568D)
i. MX 8MP整套产品
D9 整套产品
RK3568 整套产品
▇ 产品特点:
1.1 核心板01:WEC-IMX8P
处理器: i. MX 8M Plus,四核ARM Cortex-A53 + Cortex-M7 + NPU
NPU的AI算力最高可达2.3TOPS
内存:4GB LPDDR4
存储:8GB eMMC
详情请参考:
37000cm威尼斯新品:i.MX 8M Plus 核心板——高性能边缘AI解决方案
1.2 核心板02:WEC-D9340
处理器:D9,4核Cortex-A55+双核Cortex-R5,主频最高1.5GHz
内存:2GB DDR4L ,
存储:8GB eMMC
详情请参考:
37000cm威尼斯新品:芯驰D9平台,支持100%国产方案定制!
1.3 核心板03:WEC-3568D
处理器:RK3568
内存:2GB / 4GB / 8GB LPDDR4 ,支持全链路 ECC
存储:32GB / 64GB / 128GB eMMC
详情请参考:
2. 丰富的外设接口
2个RS232、1个RS485、2个CAN
DI / DO
1个USB3.0、1个USB2.0、1个micro USB
2个10/100/1000Mbps自适应网口
支持HDMI、LVDS、eDP等
3. 强大的功能拓展
SATA 3.0:扩展 2.5 寸 SSD/HDD
mini PCIe:扩展4G LTE网络
M.2:扩展5G网络 或 NVMe SSD
SIM Card Slot:SIM卡
TF Card Slot:TF卡
可根据应用场景的技术需求进行产品的定制开发。